在半导体产业中，2纳米制程是在3纳米制程水准之后的下一个微缩制程。到2020年，台积电和英特尔都已经在他们的路线图上有2nm的产品，最早的生产计划是在2023年或更晚。

2018年底，台积电董事长刘德音预测芯片规模将继续扩大到3nm和2nm水准；然而，到2019年，其他半导体专家还没有决定台积电的技术水平是否可以在3nm以外的水准上使用。

台积电于2019年开始了2nm技术的研究。台积电希望在从3nm到2nm时，能实现从FinFET到闸极全环晶体管类型的转变。据报道，台积电预计将在2023年或2024年左右进入2nm风险生产。2020年8月，台积电开始在新竹建立一个2nm技术的研发实验室，预计到2021年部分投入使用。据报道，在2020年9月，台积电董事长刘德音曾表示，公司将在台湾新竹建立一个2nm水准的工厂，也可以根据需求在台中安装生产。

英特尔2019年计划在2027年实现2nm制程水准。